適用于：半導體Die bond、Wire Bond

產品特點：

1.特殊定制的線圈，同體積電機推力比常規大30%；

2.高加速度，加速度可達6G以上；

3.定制設計的氣冷裝置，高速的風刀可以極大降低電機溫度，

? 特別適合半導體行業對電機溫度的要求；

4.特殊設計的定子型腔，可兼容兩個方向運動行程；